【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:Measurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage(IEC60191-6-19:2010);GermanversionEN60191-6-19:2010
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC60191-6-19-2010).德文版本EN60191-6-19-2010
【标准号】:DINEN60191-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-10
【实施或试行日期】:2010-10-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;弯曲度;准则;定义(术语);挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;手工的;机械测量;机械测试;力学;龟纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:15P;A4
【正文语种】:德语